ਗਾਈਡ ਟੂ ਡਿਵੈਲਪਮੈਂਟ ਇੱਕ ਗੈਰ-ਹੈਲੋਜਨ ਫਲੇਮ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟ FR4 ਸ਼ੀਟ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ ਲੈਮੀਨੇਟ

ਗਲੋਬਲ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੁਰੱਖਿਆ ਸਖ਼ਤ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਤਹਿਤ, 1990 ਦੇ ਦਹਾਕੇ ਦੇ ਮੱਧ ਵਿੱਚ ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ PCB ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਉਭਾਰਿਆ ਅਤੇ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR4 ਸ਼ੀਟ ਤਾਂਬੇ-ਢੱਕੀ ਪਲੇਟ ਨਿਰਮਾਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਅੱਜ ਅਤੇ ਭਵਿੱਖ ਲਈ ਵੀ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਢੱਕਣ ਉਦਯੋਗ ਲਈ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਮੁੱਦਾ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ। ਇਹ ਲੇਖ ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR-4 ਤਾਂਬੇ-ਢੱਕੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਵਿਕਾਸ ਦਿਸ਼ਾ 'ਤੇ ਚਰਚਾ ਕਰਨ ਲਈ ਜਾਪਾਨ ਦੀ ਵਿਕਾਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਇੱਕ ਉਦਾਹਰਣ ਵਜੋਂ ਲੈਂਦਾ ਹੈ। ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR-4 ਤਾਂਬੇ-ਢੱਕੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਕੁੰਜੀ ਹੈਲੋਗਲਾਈਜ਼ਡ ਰਾਲ ਹੈ।

  1. ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਵਿਚਾਰ

  ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR-4 ਤਾਂਬੇ ਨਾਲ ਢੱਕੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਕੁੰਜੀ ਹੈਲੋਗਲਾਈਜ਼ਡ ਰਾਲ ਹੈ

  ਨਿਰਮਾਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਵਿਕਾਸ

  a) ਤਿੰਨ ਪੱਧਰ

  ਹੈਂਡਲਾਈਜ਼ਡ FR-4 ਕਾਪਰ ਕਵਰਿੰਗ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਜਪਾਨ ਵਿੱਚ ਤਕਨੀਕੀ ਪੱਧਰ ਤੋਂ ਜਪਾਨ ਵਿੱਚ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ

  ਇਸ ਨੂੰ ਤਿੰਨ ਪੱਧਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਾਰਣੀ 1 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।

i. ਜਪਾਨ ਦੇ CCL ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੇ 1990 ਦੇ ਦਹਾਕੇ ਦੇ ਮੱਧ ਤੋਂ 1998 ਤੱਕ "ਹਰੀਜੱਟਲ i" ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR4 ਸ਼ੀਟ ਉਤਪਾਦ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤੇ। ਇਸ ਕਿਸਮ ਦਾ CCL ਆਮ ਮਿਆਰੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਸਨੇ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਜਾਪਾਨ ਵਿੱਚ ਘਰੇਲੂ PCB ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਖਾਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਬਣਾਈ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਯੂਰਪ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਮਸ਼ੀਨ ਉਤਪਾਦ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਮਾਪ ਅਤੇ ਪ੍ਰਯੋਗਾਤਮਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੀ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਹੈ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ: ਸਤੰਬਰ 1999 ਵਿੱਚ ਸਵੀਡਨ ਵਿੱਚ ਆਯੋਜਿਤ "ਇੰਟਰਨੈਸ਼ਨਲ ਹੈਮਰਡ ਮਟੀਰੀਅਲਜ਼" ਕਾਨਫਰੰਸ ਅਤੇ ਸਤੰਬਰ 2000 ਵਿੱਚ ਬਰਲਿਨ, ਜਰਮਨੀ ਵਿੱਚ ਆਯੋਜਿਤ "ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਗ੍ਰੀਨ" 'ਤੇ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਅੰਤਰਰਾਸ਼ਟਰੀ ਕਾਨਫਰੰਸ ਵਿੱਚ, ਉਹ ਸਾਰੇ ਜਾਪਾਨ ਵਿੱਚ ਸਨ। ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR-4 ਤਾਂਬੇ ਨਾਲ ਢੱਕੀ ਪਲੇਟ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੇ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਮੁਲਾਂਕਣ ਅਤੇ ਮਾਨਤਾ ਦਿੱਤੀ ਹੈ, ਪਰ ਇਸਨੇ ਇਹ ਵੀ ਦੱਸਿਆ ਕਿ ਨਮੀ ਦੀ ਘਾਟ ਇਹ ਹੈ ਕਿ "ਨਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਜੇ ਵੀ ਇੱਕ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ ਕਿ ਇਸ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਅਧਿਐਨ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਰਹੇਗਾ।" ਇਸ ਪੜਾਅ 'ਤੇ, ਫਾਸਫੇਟ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਅਤੇ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਸਿੰਥੇਸਿਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਮੁਹਾਰਤ ਕੁਝ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਡੂੰਘੀ ਨਹੀਂ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਉਹ ਸਿਰਫ਼ ਲਾਟ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਜੋੜ ਵਿਧੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਣ ਤਾਂ ਜੋ ਕੁਝ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਘੱਟ ਨਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ।

  i. ਜਾਪਾਨ ਦੀ ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR-4 ਦੀਆਂ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਨੂੰ ਹੁਣ ਸਾਰਣੀ 1 ਵਿੱਚ ਦਰਸਾਏ ਗਏ "ਹਰੀਜ਼ਟਲ II" ਪੜਾਅ ਲਈ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਕੁਝ CCL ਨਿਰਮਾਤਾ ਅਜਿਹੇ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਸਮੁੱਚੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਸੰਤੁਲਨ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਾਰਜਕੁਸ਼ਲਤਾ ਸਮੇਤ, ਕਾਰਜਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ। ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਜਾਪਾਨ ਅਤੇ ਦੁਨੀਆ ਦੇ ਹੋਰ ਦੇਸ਼ਾਂ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੇ ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR-4 ਤਾਂਬੇ-ਕਵਰਡ ਪਲੇਟ ਨਿਰਮਾਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਮੁਹਾਰਤ ਹਾਸਲ ਕੀਤੀ ਹੈ, ਪਰ ਉਹਨਾਂ ਕੋਲ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਖਾਸ ਅੰਤਰ ਹੈ।

  ii. ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਸੀਸੀਐਲ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਮਾਹਰ ਭਵਿੱਖਬਾਣੀ ਕਰਦੇ ਹਨ ਕਿ "ਹਰੀਜ਼ਟਲ III" ਉਤਪਾਦ ਜੋ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਹੈਲੋਜਨ ਅਤੇ ਫਾਸਫੋਰਸ ਮੁਕਤ ਨਹੀਂ ਹਨ ਖੋਜ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਹਨ। ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੈਨਲ ਦੀ ਨਮੀ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ, ਅਤੇ 30 ਇੱਛਾਵਾਂ ਦੇ ਫਾਸਫੋਰਸ-ਅਧਾਰਿਤ ਸੁਮੇਲ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਹੈ ਡੈਟੋਂਗ: ਹੈਂਡਲਾਈਜ਼ਡ FR-4 ਤਾਂਬੇ-ਕਵਰ ਪਲੇਟ ਵਿਕਾਸ ਪ੍ਰਗਤੀ 2002NO. 4 Doi: 10.16790 / J. CNKI. 1009-9239. im 2002.04.009 ਵਿੱਚ, ਵਾਤਾਵਰਣ ਨੂੰ ਸਾੜਨ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਗੈਸ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੀ ਗਈ ਗੈਸ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਰੀਸਾਈਕਲਿੰਗ ਅਤੇ ਰੀਸਾਈਕਲਿੰਗ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦਾ ਪ੍ਰਸਤਾਵ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ। ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਜਾਪਾਨ, ਯੂਰਪ, ਸੰਯੁਕਤ ਰਾਜ, ਤਾਈਵਾਨ ਅਤੇ ਹੋਰ ਦੇਸ਼ਾਂ ਅਤੇ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ ਅਤੇ ਗੈਰ-ਫਾਸਫੋਰਸ FR-4 ਰਾਲ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਨੂੰ ਸਰਗਰਮੀ ਨਾਲ ਵਿਕਸਤ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਫਲੇਮ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਅਪਣਾਏ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਮੁੱਖ ਤਰੀਕੇ ਹਨ: ਫੀਨੋਲਿਕ ਰਾਲ (ਸਿਸਟਮ ਵਿੱਚ ਇਲਾਜ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਏਜੰਟ ਵਜੋਂ) ਜਾਂ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਲਈ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਜਾਂ ਮੋਟੀ ਰਿੰਗ ਬਣਤਰਾਂ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਨਾ; ; ਸੋਧਿਆ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਨੈਨੋ-ਮਟੀਰੀਅਲ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਆਦਿ।

  b) ਦੋ ਸੰਤੁਲਨ

  ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਮੁਸ਼ਕਲ epoxy ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ-ਫਾਈਬਰ B & PL (ਜੋ ਕਿ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ FR-4 CCL ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦੇ ਹਨ) ਦੀ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ। ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਸ ਲਈ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਸ ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਲੋੜਾਂ ਉੱਚੀਆਂ ਅਤੇ ਵਿਆਪਕ ਹਨ, ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਵਿੱਚ, ਸਾਨੂੰ ਹਰੇਕ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਤੁਲਨ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੋ ਸੰਤੁਲਨ ਨੂੰ ਸਮਝਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਉੱਚ ਫਲੇਮ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਮੁੱਖ ਰਾਲ, ਮੁੱਖ ਲਾਟ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟ, ਕੋਆਰਡੀਨੇਟਿਡ ਫਲੇਮ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟ, ਅਤੇ ਰਾਲ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਵਿੱਚ ਇਲਾਜ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਏਜੰਟ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੇ "ਲਟ ਰੋਕੂ" 'ਤੇ ਭਰੋਸਾ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ। ਹਰੇਕ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਤੁਲਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਚੋਣ ਇਲਾਜ ਦੇ ਸੰਤੁਲਨ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਕਿਸੇ ਖਾਸ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਅਤੇ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਅਸਲ FR-4 ਦੇ ਅਸਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਲਾਗਤ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਤੁਲਨ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਵੱਡੇ ਪੈਮਾਨੇ ਦੇ ਉਦਯੋਗੀਕਰਨ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੁਆਰਾ ਵਿਕਸਤ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਵਿੱਚ ਇਸ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਸੰਖੇਪ ਵਿੱਚ, FR-4 ਤਾਂਬੇ ਨਾਲ ਢੱਕੀ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਹੈਲੋਗਲਾਈਜ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਪੂਰੀ ਵਿਕਾਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਉਪਰੋਕਤ ਦੋ ਸੰਤੁਲਨ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।

  c) ਮੁਸ਼ਕਲ ਸਮੱਸਿਆ

  ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR-4 ਤਾਂਬੇ-ਕਵਰ ਪਲੇਟ ਰਾਲ ਦੀ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਇਹ ਹੈ: ਲਾਟ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟ ਫਾਸਫੋਰਸ-ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਹੈ ਮੁੱਖ ਰਾਲ ਫਾਸਫੋਰਸ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੀ ਬਣੀ ਇੱਕ ਫਾਸਫੋਰਸ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਹੈ। ਇਸ ਫਾਸਫੋਰਸ ਵਾਲੀ ਰਾਲ ਨੂੰ ਵਿਕਾਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਹੱਲ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ ਹਾਈਡੋਲਿਸਿਸ ਅਤੇ ਘੱਟ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ। JPFR-4 ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ, ਇਸ ਨੂੰ ਬਲੈਕ ਕਰਨਾ, ਡਰਿਲਿੰਗ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਇਹਨਾਂ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਰਸਾਇਣਕ ਘੋਲ ਵਿੱਚ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਐਸਿਡ, ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਅਲਕਲੀ ਅਤੇ ਲੂਣ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਚੰਗੀ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਜੇ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਘੱਟ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹਨਾਂ ਚਿਕਿਤਸਕ ਤਰਲਾਂ ਦੀ ਹੇਠਲੀ ਪਲੇਟ (ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਫਾਸਫੋਰਸ ਦੇ ਘੁਲਣ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦੇ ਹੋਏ) ਦਾ ਭੰਗ ਬੋਰਡ ਦੀ ਇਨਸੂਲੇਟਿੰਗ ਪਰਤ ਦੀ ਦਿੱਖ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰੇਗਾ। ਇਹ ਦੋ ਸੰਤੁਲਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ "ਲੇਟਵੇਂ Ⅱ" ਕਦਮਾਂ 'ਤੇ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR-4 ਤਾਂਬੇ ਨਾਲ ਢੱਕੀ ਪਲੇਟ ਦੇ ਬਿਨਾਂ ਇਸ ਮੁਸ਼ਕਲ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਦਾ ਹੈ।

  2. ਫਾਰਮੂਲਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

ਫਾਸਫੋਰਸ-ਰੱਖਣ ਵਾਲੇ ਅਤੇ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ-ਰਹਿਤ FR-4 ਤਾਂਬੇ ਨਾਲ ਢੱਕੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਫਾਸਫੋਰਸ-ਰੱਖਣ ਵਾਲੇ ਫਲੇਮ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟ ਇਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਦੇ ਤਿੰਨ ਮੁੱਖ ਪਹਿਲੂਆਂ ਨਾਲ ਬਣੀਆਂ ਹੋਈਆਂ ਹਨ, ਇਨ੍ਹਾਂ ਤਿੰਨਾਂ ਪਹਿਲੂਆਂ ਵਿੱਚ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ-ਰੱਖਣ ਵਾਲੇ ਫੀਨੋਲਿਕ ਰਾਲ ਨੂੰ ਠੀਕ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਏਜੰਟ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਦਾ ਧਿਆਨ ਵੱਖਰਾ ਹੈ। .

  a) ਫਾਸਫੋਰਸ - ਲਾਟ ਰੋਕੂ ਰੱਖਣ ਵਾਲਾ

  ਵਾਧੂ ਫਾਸਫੋਰਸ-ਰੱਖਣ ਵਾਲੀ ਲਾਟ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਪਾਣੀ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਰਾਲ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੇ ਤਾਪ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ, ਫਿਲੀਪੀਨ ਫਾਸਫੋਰਸ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਅਤੇ ਸੀਸੀਐਲ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੇ ਜੈਵਿਕ ਕਠੋਰ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਜਾਂ ਵਰਤੋਂ.

  i. ਫਿਲੀਪੀਨ ਫਾਸਫੇਟ ਮਿਸ਼ਰਣ

  ਫਾਸਫੋਰਸ ਫਾਸਫੋਰਸ ਰਿੰਗ ਜੈਵਿਕ ਫਾਸਫੋਰਸ ਮਿਸ਼ਰਣ ਦੀ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਹੈ। ਇਸਨੂੰ ਰੀਐਕਟਿਵ-ਟਾਈਪ ਫਲੇਮ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟਸ ਬਣਨ ਲਈ ਇਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਅਤੇ ਫੀਨੋਲਿਕ ਰਾਲ ਨਾਲ ਠੀਕ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਦੋ ਕਿਸਮਾਂ (ਉਦਯੋਗਿਕ) ਹਨ ਜੋ CCL ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਢੁਕਵੀਆਂ ਹਨ, ਅਰਥਾਤ: DOPO ਅਤੇ ODOPB 1 4-Benzene-Diol। ਚਿੱਤਰ 1 ਇਹਨਾਂ ਦੋ ਫਾਸਫੇਟ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਰੂਟਾਂ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਰਸਾਇਣਕ ਢਾਂਚੇ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।

  ਜੈਨਰਿਕ ਦੀਆਂ ਚਾਰ ਕਿਸਮਾਂ ਹਨ: CDOP, HPPA, DOPO, ਅਤੇ ODOPB ਸਿੰਥੈਟਿਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ। DOPO ਜਾਂ ODOPB ਦੀ ਪਰਿਵਰਤਨ ਦਰ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਵਧਾਉਣਾ ਹੈ ਸਿੰਥੈਟਿਕ ਫਾਸਫੇਟ ਮਿਸ਼ਰਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਕੁੰਜੀ ਹੈ। ਜਾਪਾਨ ਦੀ ਸਾਂਗੂਆਂਗ ਕੈਮੀਕਲ ਕੰਪਨੀ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਇਆ DOPO ਬ੍ਰਾਂਡ HCA Odopb ਦਾ ਬ੍ਰਾਂਡ ਹੈ। PHQ ਵਧੇਰੇ HCA ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ। HCA ਦੀ ਦਿੱਖ ਚਿੱਟੇ ਪਾਊਡਰ ਜਾਂ 1.373 ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ 118 ° C ਉਬਾਲਣ ਬਿੰਦੂ 200 ° C ਦੇ ਅਨੁਸਾਰੀ ਘਣਤਾ ਦਾ ਇੱਕ ਪਤਲਾ ਟੁਕੜਾ ਹੈ। ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਸਪੈਕਟ੍ਰਮ ਦੇ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਸਪੈਕਟ੍ਰਮ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਲਈ DOPO ਅਤੇ ODOPB ਦੋਵਾਂ ਕੋਲ ਮਾਹਰਾਂ ਦੀ ਚੰਗੀ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਹੈ: DOPO ਦੇ P-H ਫੰਕਸ਼ਨਲ ਬੇਸ ਹੈ IR ਸਪੈਕਟ੍ਰਮ 2384cm -1 ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਸਪੱਸ਼ਟ ਸਮਾਈ ਸਿਖਰ. ਇਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਜਦੋਂ ODOPB ਬਣਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਸਾਬਤ ਕਰਨ ਲਈ 3173cm -1 ਦੀ ਸਥਿਤੀ 'ਤੇ ਇੱਕ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਸੋਖਣ ਸਿਖਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਇਸਦਾ ਇੱਕ phenolic -OH ਫੰਕਸ਼ਨਲ ਬੇਸ ਹੈ।

b) ਆਕਸਾਈਡ

  ਆਕਸਾਈਡ ਇੱਕ ਜਾਂ ਇੱਕ ਤੋਂ ਵੱਧ ਫਾਸਫੋਰਸ -ਕਾਰ -ਕਾਰ (ਪੀ -ਸੀ) ਕੁੰਜੀਆਂ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਜੈਵਿਕ ਫਾਸਫੋਰਸ ਮਿਸ਼ਰਣ ਹੈ। ਫਾਸਫੋਰਸ ਡੈਰੀਵੇਟਿਵਜ਼ ਦੇ -3 ਵੀਡੀਓਜ਼ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਬਹੁਤ ਹੀ ਜੀਵੰਤ ਮਿਸ਼ਰਣ ਹਨ। ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਣ ਵਿੱਚ ਅੰਕਲ ਆਕਸਾਈਡ ਦੀਆਂ ਦੋ ਕਿਸਮਾਂ CCL ਰਾਲ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹਨ। ਟ੍ਰਾਈਫੇਨਲੀ ਫੌਸ਼ਿੰਕ ਆਕਸਾਈਡ ਨੂੰ ਟੀਪੀਓ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ) ਇੱਕ ਹੋਰ ਆਕਸਾਈਡ ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਕਿਸਮ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ NH 2 ਬਣਤਰ ਹਨ: ਤਿੰਨ (4-ਕਪਲਟ ਫਿਨਾਈਲਾਈਨ) ਆਕਸਾਈਡ [Tris- (4-AMINOBIPHENYL) ਫੋਸ਼ਿੰਕ ਆਕਸਾਈਡ ਨੂੰ TAPO ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ]।

ਐਂਟੋਆਕਸਾਈਡ ਆਕਸਾਈਡ ਚੰਗੇ ਹਾਈਡ੍ਰੋਫਿਲਿਕ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਡਰੱਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਹਨ। ਕੁਝ ਸਾਲ ਪਹਿਲਾਂ, ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਸੀ ਕਿ ਰਾਲ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਲਈ ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR-4 ਤਾਂਬੇ-ਢੱਕੀ ਪਲੇਟ ਦੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਐਡ ਫਾਸਫੋਰਸ ਫਲੇਮ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੁਝ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਗਿਰਾਵਟ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗੀ। ਬੇਸਿਸ ਆਕਸਾਈਡ (TPO) ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ FR4 ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਸ਼ੀਟ CCL ਨੇ ਕਈ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ (ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਡਰੱਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ) ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀਆਂ ਹਨ। ਇਹ ਇੱਕ ਨਵੀਨਤਾ ਹੈ।

c) ਫਾਸਫੋਰਸ - ਇਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਵਾਲਾ

  ਉੱਪਰ ਦੱਸੇ ਗਏ ਫਿਲੀਪੀਨ ਫਾਸਫੇਟ ਮਿਸ਼ਰਣ DOPO, ODOPB, ਅਤੇ ਟੈਪੋ ਆਕਸਾਈਡ TAPO ਸਾਰੇ ਫਾਸਫੋਰਸ ਵਾਲੇ epoxy ਰਾਲ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ epoxy resin ਨਾਲ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਹੇਠਾਂ DOPO (ਅਰਥਾਤ, HCA) ਅਤੇ epoxy ਰਾਲ ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ। DOPO 'ਤੇ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਹਾਈਡ੍ਰੋਜਨ ਫਾਸਫੋਰਸ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ epoxy ਰਾਲ 'ਤੇ epoxy ਬੇਸਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਕਰਾਸ-ਲਿੰਕਡ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦਾ ਜਵਾਬ ਦੇ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਚਿੱਤਰ 2 DOPO ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਕਿਸਮ ਅਤੇ ਟਾਈਟੋਲ ਫੀਨੋਲਿਕ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।

  ਟੋਂਗਡੂ ਦੇ ਕਈ ਪਹਿਲੂਆਂ ਦੁਆਰਾ ਕਈ ਪ੍ਰਯੋਗਾਂ ਵਿੱਚ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਸਿੱਟੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ: (1) DOPO ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ epoxy ਰਾਲ ਦੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ ਹਨ: phenol -phenolic epoxy resin (EPN), ਟੋਨ phenol -type phenolic epoxy resin Alkyl phenolic epoxy ਰਾਲ, ਸਟਾਈਰੀਨ ਫੀਨੋਲਾਈਜ਼ਡ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ, ਅਤੇ ਫਿਨੋਲਿਨ ਫਿਨੋਲਿਕ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ। (2) ਉਤਪੰਨ ਫਾਸਫੋਰਸ-ਯੁਕਤ ਇਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਵਿੱਚ ਫਾਸਫੋਰਸ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਇਸ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦਾ 0.8WT% ਤੋਂ 8WT% ਹੈ। (3) 20% ਤੋਂ ਵੱਧ phenolic epoxy resin epoxy resin ਵਿੱਚ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਇਸ epoxy resin ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਕਰਾਸ-ਲਿੰਕਿੰਗ ਘਣਤਾ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਚਿਪਕਣ, ਅਤੇ ਇਲਾਜ ਦੇ ਠੋਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਘਟਾ ਦੇਵੇਗੀ। ਡਾਇਨਾਮਿਕਸ।

  ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਜਾਪਾਨੀ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵੱਖਰੀਆਂ ਹਨ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਟੋਂਗਡੂ ਦੀ ਸੰਸਲੇਸ਼ਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਦੋ ਪੜਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ: ਪਹਿਲਾਂ, ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਅਤੇ ਉਤਪ੍ਰੇਰਕ ਟ੍ਰਾਈਟੇਨੋਫਾਈਲ 150 ° C 'ਤੇ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅੱਗੇ ਕ੍ਰਾਸ-ਲਿੰਕਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ DOPO ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ। ਪੈਨਾਸੋਨਿਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਸਿਟੀ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਪੇਟੈਂਟ ਵਿੱਚ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਇੱਕ-ਕਦਮ ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਹੈ: DOPO (ਜਾਂ ODOPB) ਉਤਪ੍ਰੇਰਕ ਡਾਈਹਾਈਡ੍ਰਮੀਅਮ ਅਮੋਨੀਅਮ ਕਲੋਰੀਨ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਦੇ ਅਧੀਨ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ epoxy ਰਾਲ (ਬਹੁ-ਅਧਿਕਾਰਤ ਊਰਜਾ ਅਧਾਰ ਰਿੰਗ ਆਕਸੀਜਨ ਰਾਲ ਉਪ-ਮਿਥਾਇਲ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਛੱਡ ਕੇ ਹੈ। ) ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ 90 ℃ ～ 120 ℃ 4h ～ 7h ਹਨ।

  ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਰਾਲ ਸੰਸਲੇਸ਼ਣ ਦੀ ਕੁੰਜੀ ਇਹ ਹੈ ਕਿ DOPO ਨੂੰ epoxy ਰਾਲ ਨਾਲ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਜੇ ਪ੍ਰਤੀਕਰਮ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਅਨੁਕੂਲ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਤਾਂ DOPO ਜੋ ਜਵਾਬਦੇਹ ਨਹੀਂ ਰਹੇਗਾ. ਅਤੇ ਇਸ ਰਾਲ ਤੋਂ ਬਣੀ FR-4 ਤਾਂਬੇ ਨਾਲ ਢੱਕੀ ਪਲੇਟ ਦੀ TG ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੋਇਲ ਕਾਫ਼ੀ ਖ਼ਰਾਬ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, DOPO ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦਰ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਤੁਲਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸਾਧਨ ਹੈ. ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦੇ ਅੰਤ ਦਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਵਿਧੀ ਇਸਦੇ epoxy (JIS7236-1995 ਸਟੈਂਡਰਡ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ) ਨੂੰ ਮਾਪਣ ਲਈ ਨਮੂਨਾ ਮਾਪ ਲੈਣਾ ਹੈ। ਜੇ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਸਿਧਾਂਤਕ ਮੁੱਲ ਦੇ 99% ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਤਾਂ DOPO ਅਤੇ epoxy ਰਾਲ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਦੀ ਐਸਿਡ ਕੀਮਤ ਅਤੇ DOPO (ਤਰਲ ਕ੍ਰੋਮੈਟੋਗ੍ਰਾਫੀ) ਦੀ ਬਚੀ ਹੋਈ ਮਾਤਰਾ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਕੇ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਪੱਧਰ ਦਾ ਨਿਰਣਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਕਿਸਮਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਵਿੱਚ, ਜਾਪਾਨੀ ਪੈਨਾਸੋਨਿਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਇੱਕ ਬਹੁ-ਊਰਜਾ-ਸਮਰੱਥ ਹੀਟਿੰਗ ਗਰਮੀ-ਰੋਧਕ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ ਬਿਨਾਂ ਸਬ-ਮਿਥਾਈਲ ਢਾਂਚੇ ਦੇ DOPO ਨਾਲ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਕਰਕੇ ਤਿੰਨ ਫਾਸਫੋਰਸ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਢਾਂਚੇ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਚਿੱਤਰ 3 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਢਾਂਚੇ ਵਿੱਚ, ਕਿਉਂਕਿ ਕੋਈ ਸਬ-ਬੇਸ (-CH 2-) ਨਹੀਂ ਹੈ, ਬੈਂਜੀਨ ਰਿੰਗ ਵਿਚਕਾਰ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਅਣੂ ਦਰ ਵਿੱਚ ਬੈਂਜੀਨ ਢਾਂਚੇ ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਸ਼ਤਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕੇ। ਉੱਚ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ (TG ＞ 190 ° C) ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪੈਦਾ ਹੋਈ FR4 ਸ਼ੀਟ CCL ਬਣਾਓ।

3. ਸਿੱਟਾ

  a) ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਯੋਗਾਤਮਕ ਕੰਮ ਦੁਆਰਾ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਫਿਲਰਾਂ ਨਾਲ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਫਿਲਰਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੀ-ਆਕਾਰ ਦੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਦੇ ਨਾਲ N ਅਤੇ P-ਆਕਾਰ ਦੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਸੰਪਰਕ ਜ਼ੋਨ। ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਚਾਰਜ ਲਿਆਓ SP + 5 % Al 2 O 3 ਨੈਗੇਟਿਵ ਚਾਰਜ ਲਿਆਉਣਾ ਆਸਾਨ ਹੈ।

  b) ਸੰਪਰਕ ਬੈਂਡ ਚਾਰਜਿੰਗ ਕ੍ਰਮ ਦੇ ਨਿਯਮ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ ਕਿ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਸੁਰੱਖਿਆ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਦਾ ਸੰਪਰਕ ਜ਼ਰੂਰੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਕਿਸਮ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਦੀ ਸਤਹ ਦਾ ਸੰਪਰਕ ਹੈ। ਟੈਬਲੇਟ ਦੀ ਆਕਸੀਕਰਨ ਫਿਲਮ ਜਾਂ ਪੈਸੀਵੇਸ਼ਨ ਫਿਲਮ ਚਾਰਜ ਕੀਤੇ ਕ੍ਰਮ ਵਿੱਚ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।